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类载板 hdi

类载板HDI（SLP-HDI）是下一代高密度互连技术的代表，通过半加成法工艺实现20μm以下线路精度，任意层互连、高密度布线，突破传统PCB极限。广泛应用于智能手机主板、5G通信模块、可穿戴设备、汽车电子等领域。

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类载板 hdi
类载板HDI（SLP-HDI）是下一代高密度互连技术的代表，通过半加成法工艺实现20μm以下线路精度，任意层互连、高密度布线，突破传统PCB极限。广泛应用于智能手机主板、5G通信模块、可穿戴设备、汽车电子等领域。
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