产品核心定位

高频高速电路板是专为GHz级信号传输和10Gbps+高速数字电路设计的特种印制电路板，通过创新材料体系和精密制造工艺，突破传统电路板在信号完整性、电源完整性和电磁兼容性方面的技术瓶颈，为新一代信息技术基础设施提供关键硬件支撑。

革命性技术指标

核心技术突破

1. 创新材料体系

• 低损耗介质：Megtron7（Df=0.001）、RO4835™（Df=0.0037）
  
• 超平滑铜箔：HVLP铜（Rz<1.2μm）降低趋肤效应
  
• 高导热材料：导热系数1.5W/mK的陶瓷填充基板
  

2. 精密互连架构

• 任意层HDI技术（Any-layer）
  
• 激光盲孔（直径50μm）与堆叠微孔
  
• 3D立体布线空间利用率提升40%
  

3. 先进信号处理

• 损耗倾斜补偿技术
  
• 差分对等长控制（±5ps）
  
• 电磁带隙结构（EBG）抑噪
  
• 
  

典型应用场景

1. 5G通信基础设施

• 毫米波AAU：支持64T64R Massive MIMO
  
• 前传/中传光模块：224Gbps CPO共封装
  
• ORAN射频单元：满足3GPP Release 17标准
  

2. AI计算集群

• GPU互联：NVLink 4.0（900GB/s带宽）
  
• 智能网卡：200Gbps以太网接口
  
• 存算一体：HBM3内存互连
  

3. 智能驾驶系统

• 4D成像雷达：192通道接收
  
• 域控制器：PCIe 5.0×16互联
  
• 车规级认证：AEC-Q100 Grade2
  

4. 超算中心

• 112G SerDes长距离传输
  
• 液冷兼容设计（80℃工况）
  
• 抗电磁干扰（EMI<30dB）
  
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智能制造体系

1. 数字化工厂
   
2. 可靠性验证
   
3. 绿色生产
   

客户价值实现

1. 性能提升
   
2. 成本优化
   
3. 服务保障
   

技术演进路线

1. 2024-2026
   
2. 2027-2030
   

选择我们的优势

1. 行业领导者
   
2. 全栈服务能力
   

1. A[材料选型] --> B[仿真设计]B --> C[原型验证]C --> D[批量生产]D --> E[可靠性测试]
   

2. 定制化支持