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4阶HDI(4-Step HDI)是当前最高端的HDI技术之一,采用4次激光钻孔+电镀填孔工艺,结合任意层互连(Any Layer)设计,实现超高密度布线(线宽/间距可达20/20μm),主要应用于对微型化、高频高速、高可靠性要求极严苛的尖端电子产品。
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