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6阶hdi

6阶HDI板代表当前PCB制造技术的巅峰水平，六阶HDI的层间互连密度可达普通HDI的15倍，通过6次激光钻孔+3D堆叠互连工艺实现：1、10/10μm级超微细线路（接近半导体级精度）；2、全自由层任意互连；3、三维异构集成能力（芯片-基板协同设计）。

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6阶HDI板代表当前PCB制造技术的巅峰水平，六阶HDI的层间互连密度可达普通HDI的15倍，通过6次激光钻孔+3D堆叠互连工艺实现：1、10/10μm级超微细线路（接近半导体级精度）；2、全自由层任意互连；3、三维异构集成能力（芯片-基板协同设计）。
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