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hdi盲孔
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hdi高阶
高阶HDI（High Density Interconnect，高密度互连）是指采用3次或以上激光钻孔及任意层互连（Any Layer）技术的先进PCB，比普通二阶HDI具有更高的布线密度和更复杂的层间连接结构，适用于超薄、高性能电子设备。
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HDI打样
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6阶hdi电路板
6阶HDI板通过6次激光钻孔+3D堆叠互连工艺实现：1、10/10μm级超微细线路（接近半导体级精度），2、全自由层任意互连，3、三维异构集成能力（芯片-基板协同设计）。6阶HDI的层间互连密度可达普通HDI的15倍，主要服务于算力密度＞00TOPS/mm²的尖端系统。
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6阶hdi
6阶HDI板代表当前PCB制造技术的巅峰水平，六阶HDI的层间互连密度可达普通HDI的15倍，通过6次激光钻孔+3D堆叠互连工艺实现：1、10/10μm级超微细线路（接近半导体级精度）；2、全自由层任意互连；3、三维异构集成能力（芯片-基板协同设计）。
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4阶hdi
4阶HDI（4-Step HDI）是当前最高端的HDI技术之一，采用4次激光钻孔+电镀填孔工艺，结合任意层互连（Any Layer）设计，实现超高密度布线（线宽/间距可达20/20μm），主要应用于对微型化、高频高速、高可靠性要求极严苛的尖端电子产品。
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2阶hdi
